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这份报告由谷歌前首席执行官施密特领导的一个委员会撰写，供拜登和美国国会议员使用。

一份为美国总统和国会撰写的官方报告称，对于一项在全球禁止人工智能（AI）驱动的自主武器系统的呼吁，美国及其盟友应该说不。

该报告称，人工智能将“压缩决策的时间框架”，并且引导军队做出仅凭人力难以达到的快速军事反应。

报告还警告，俄罗斯和中国不太可能遵守此类禁令及条约。

但批评人士称，这些提议可能引发一场“不负责任的”军备竞赛。

“制止杀人机器运动”（Campaign to Stop Killer Robots）的发言人诺埃尔?夏基（Noel Sharkey）教授表示：“这份报告令人震惊和恐惧，可能导致人工智能武器的扩散，并让这些武器决定杀什么人。”

他还说，“地球上最资深的人工智能科学家已经警告过后果，但他们（报告撰写者）还坚持己见。这将导致严重违反国际法。”

报告反驳说，如果自动武器系统经过适当测试，并授权给人类指挥官使用，那么它们应该符合国际人道主义法。

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与人工智能相关的国家安全委员会投票通过了这份报告。

这些建议由美国人工智能国家安全委员会提出的，该委员会由前谷歌首席执行官埃里克·施密特(Eric Schmidt)和美国前国防部副部长罗伯特·沃克(Robert Work)领导，他们曾在奥巴马总统或特朗普总统政府任职。

其他成员包括，亚马逊公司下一任首席执行官安迪·雅西(Andy Jassy)、谷歌和微软的人工智能首席执行官安德鲁·摩尔(Andrew Moore)博士和埃里克·霍维茨(Eric Horvitz)博士，以及甲骨文首席执行官萨弗拉·卡茨(Safra Catz)。

核限制

在这份750页的报告中，大部分内容集中在如何对抗中国到2030年成为人工智能世界领导者的雄心。

报告称，美国军方高级领导人警告，如果中国跳级采用人工智能系统（例如使用蜂群无人机攻击美国海军）超越美国，美国可能“在未来几年失去其军事技术优势”。

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该报告建议人工智能系统被用于未来大型军事演习。

报告称：“国防部长期以来一直以硬件为导向，面向舰船、飞机和坦克，现在正努力向软件密集型企业迈进。”

“如果我们的军队不配备人工智能系统，并设计超越对手的指导思想，他们将被战斗的复杂性击败，并陷入瘫痪。”

该报告预测，人工智能将改变“军事事务的方方面面”，并谈到竞争对手的算法将在未来胜出的可能。

报告的作者警告，设计糟糕的人工智能系统可能增加战争风险，但“在不使用人工智能的情况下防御配备人工智能的对手，会招致灾难”。

不过，报告在核武器问题上划清了界限，称这些仍需要总统明确授权。

报告还指出，白宫应该向莫斯科和北京施压，让两国在这一问题上做出公开承诺。

“人才流失”

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美国军队已经在测试各种机器人系统，但大部分人工智能技术只是用于参与计划和协调行动。

该委员会于2019年3月开始准备这份报告，这是其最终版本。

报告称，此前有关人工智能对美国构成国家安全威胁的警告被忽视了，但如果拜登总统和其他政界人士迅速采取行动，仍有“窗口”谋求改变。

但并非所有提议都聚焦于军事。这份报告提出，到2026年，美国用于人工智能研发的非国防支出翻一番，达到每年320亿美元。

其他建议包括：

创建新机构帮助总统指导更广泛的人工智能政策

放宽移民法吸引海外人才，包括努力增加中国的“人才流失”

创建新大学培养数字化人才

加速美国情报机构采用新技术

尽管该委员会的成员以个人身份任职，但他们供职的许多公司都曾竞标五角大楼和其他政府人工智能合同。这包括一笔交给微软的100亿美元合同，亚马逊公司曾对此提出过法律挑战。

芯片应至少领先中国两代

报告还聚焦于美国需要限制中国制造最先进计算机芯片的能力。

报告称：“如果潜在对手在半导体领域长期超过美国，或者突然切断美国使用尖端芯片的渠道，那么它就可能在战争的各个领域占上风。”

报告建议，美国必须在微电子产品制造能力上至少领先中国两代。为此，政府需要向在美国本土建立新的芯片制造厂的公司提供巨额税收减免。

报告还说，需要实施出口限制，以防止中国能够进口制造最先进芯片和最小晶体管所需的光刻机。

报告称，美国需要与荷兰和日本政府合作，这两国的公司专门从事这些工具的研发。

此外，报告还指出，应该强制向中国出口芯片的美国公司证明，其产品没有被用于“协助人权侵犯”，并应向美国商务部提交季度报告，列出所有向中国销售的芯片。

此前有指控称，美国公司英特尔和英伟达的芯片被用于对中国新疆维吾尔族进行大规模监控。

芯片供应紧张局势

美国总统拜登已下令对美国半导体行业进行评估，并在上周承诺，支持国会提出的一项370亿美元的计划，以提高本国的芯片产能。

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汽车行业的芯片短缺促使拜登总统上周进行讨论。

目前影响汽车行业的芯片短缺正引发关注。

中国也认为芯片对其自身的雄心计划至关重要，周一早些时候，中国工业和信息化部承诺将“大力支持”本国的芯片制造商。中国政府此前还表示，希望到2025年本国使用的芯片达到70%国产。

据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国的半导体制造商一直在寻找二手光刻设备来实现这一目标，他们购买了高达90%的现有库存。

不过，这些老旧机器无法生产最先进的芯片，以用于最新智能手机等消费电子产品以及军事应用当中。

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